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【数字工厂】AT&S：奥地利工厂概况与工业4.0计划
Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多
5G商转倒数类载板族群旺
5G商转步入倒数阶段，预期高频高速网络下能激发多元应用，各家业者都针对5G产品积极布局，不只包括网通、基地台、服务器，甚至扩及5G手机、车用电子、物联网。其中较接近消费者的5G手机，外资研究报告指出， ...查看更多
5G加速类载板渗透率 PCB四星受惠
5G今年启动商转服务，有证券分析师指出，智能手机采用耗电量更高的5G技术，将会加速类载板（SLP）渗透率增加，看好台光电、臻鼎-KY、欣兴、华通等苹果手机PCB供应链可望受惠，为今明年业绩增添柴火。 ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第1部分）
和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多
AT&S公布2016/17财年展望
AT&S当前业务发展的特点是所有相关客户群体的容量利用和需求良好。尽管现有生产能力有限，加上目前的价格较低和产品结构问题，这将对2016/17财政年度的营收发展产生影响。 此外，根据相关客户 ...查看更多
